产品说明
半导体制造对运动控制提出严苛要求:纳米级定位、零颗粒污染、高频响应。直线电机直接驱动技术消除了机械传动的背隙问题,而气浮平台以空气轴承替代物理接触,两者结合在光刻机晶圆台、探针台等设备中实现微振动控制与超高精度定位。例如晶圆缺陷检测需在200mm/s速度下保持±0.1μm轨迹精度,传统方案难以企及。
复合技术方案
深耕精密传动领域13年,整合直线电机、气浮导轨、压电陶瓷三大技术模块:
直线电机平台:重复定位精度±0.5μm,适配真空环境;
气浮运动系统:平面度误差<1μm/300mm,无摩擦磨损;
压电微动平台:纳米级闭环补偿,解决热漂移问题。
半导体设备应用实例
服务超500家客户,其中半导体领域占比35%:
EFEM晶圆传输:为华为供应链企业定制三轴系统,节拍时间缩短至1.2秒;
掩模版清洗机:苹果供应商产线采用气浮平台,颗粒污染控制达Class 1标准;
芯片键合设备:小米合作项目集成压电平台,补偿精度±5nm。
整机质保1年,开放半导体设备同行业案例免费参观。
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