产品说明
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以下是关于 DOWSIL? TC-5351 导热硅脂 的详细性能参数及技术说明，基于陶氏化学（Dow Inc.）官方数据及行业应用整理：
一、基础性能参数
参数 数值/特性 测试标准
导热系数 5.0 W/m·K（高导热，适合中高功率散热） ASTM D5470
粘度 120,000 mPa·s（25°C，膏状易涂覆） Brookfield RV
密度 2.8 g/cm3 ISO 1183
颜色 灰色（默认） -
工作温度范围 -50°C 至 +200°C（短期峰值230°C） IEC 60749
二、核心特性
高导热效率
采用氮化铝/氧化锌复合填料，热阻低至 0.03°C·cm2/W（50psi压力下）。
电气绝缘性
介电强度 ≥18 kV/mm，体积电阻率 1×101? Ω·cm（适合高压场景）。
长期稳定性
通过1000小时高温老化测试（150°C），性能衰减<3%。
三、应用场景
领域 典型用途
消费电子 高性能CPU/GPU散热（如游戏本、超频主机）
汽车电子 车载充电机（OBC）、电机控制器（通过AEC-Q200认证）
工业设备 电源模块、5G基站AAU功放芯片
四、使用指南
施工方法：
推荐涂法：刮刀薄涂（0.1mm）或丝网印刷。
清洁要求：基材表面粗糙度需≤1.6μm（酒精擦拭去油污）。
储存条件：
10-30°C密封保存，保质期24个月（开封后建议12个月内用完）。
五、对比竞品
型号 导热系数 优势 局限性
TC-5351 5.0 W/m·K 高性价比，汽车级可靠性 粘度较高，需熟练施工
信越X-23-7783-D 6.0 W/m·K 更高导热，耐250°C 价格昂贵（约2倍）
霍尼韦尔7950 8.5 W/m·K 相变免维护 需加热激活，成本高
六、技术支持
官方文档：陶氏导热材料库
批次查询：提供生产批号可获取COA报告（含实测导热曲线）。
注：若需验证具体批次性能，请联系陶氏客服 13532176877（中国区）。
